IT之家6月24日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新GB200系列AI芯片供不应求，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。据IT之家此前报道，GB200芯片发布于3月19日，由两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成，推理大语言模型性能...
IT之家6月24日消息，台媒经济日报消息，英伟达全新GB200系列AI芯片供不应求
，英伟达向台积电追加先进制程投片量后，又向后段封测厂追单，日月光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍
。
据IT之家此前报道，GB200芯片发布于3月19日，由两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成，推理大语言模型性能比H100提升30倍
，成本和能耗降至25分之一
日月光旗下的矽品与英伟达关系密切，不仅承接台积电CoWoS先进封装的oS段制程，也在中科厂布局测试产能，消息称英伟达芯片供不应求，追单日月光京元电封测厂满足英伟达从晶圆后段到封测段的一条龙式生产服务
京元电回应称，现阶段产能利用率确实高，但对单一客户不予置评。消息人士透露，京元电来自英伟达的新增订单“爆满”，京元电内部为此进行了总动员，挪移更多产能以满足英伟达需求。
业界分析，GB200与B系列AI芯片测试流程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道程序
，包括终端测试（FinalTest）、Burn-in老化测试、再回到终端测试，最终才进行SLT系统级测试。
TrendForce发布报告指出，供应链看好GB200AI芯片2025年出货量突破百万颗
，且由于测试时间大幅增加，日月光和京元电将成为后段封测的“两大赢家”。