智通财经APP获悉，芯片股延续近期涨势，截至发稿，宏光半导体(06908)涨3.7%，报0.42港元；上海复旦(01385)涨2.89%，报13.54港元；中芯国际(00981)涨2.5%，报18.06港元；华虹半导体(01347)涨1.94%，报23.7港元。消息面上，据媒体报道，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封...
智通财经APP获悉，芯片股延续近期涨势，截至发稿，宏光半导体(06908)涨3.7%，报0.42港元；上海复旦(01385)涨2.89%，报13.54港元；中芯国际(00981)涨2.5%，报18.06港元；华虹半导体(01347)涨1.94%，报23.7港元。
消息面上，据媒体报道，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
此外，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。另有业内人士称，今年终端需求有所恢复，但总体而言仍未见大的波动，不过3月以来在AI算力及多家大厂急单的推动下，港股异动芯片股延续涨势报道称台积电计划涨价头部晶圆厂产能紧张或提价出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂产能紧张。摩根士丹利表示，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。