斯科普斯·马克斯强调，欧洲联盟将继续与成员国合作，确保芯片法案的各项措施得到有效执行。她表示，欧洲联盟将提供必要的政策支持和资金援助，帮助企业克服技术挑战，加快产品上市速度。
欧洲芯片法案自去年通过以来，其主要目标是推动欧洲半导体产业的发展，减少对外部供应链的依赖。该法案提出了一系列激励措施，包括资金支持、税收优惠和研发合作等，旨在吸引私人资本进入这一领域。斯科普斯·马克斯表示，这些措施已经开始显现成效，预计到年底，将吸引超过千亿欧元的私人投资。
这一目标的实现，对于欧洲来说具有重要意义。在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，欧洲希望通过提升自身的技术和生产能力，增强其在全球供应链中的地位。随着全球对半导体产品的需求不断增长，欧洲的这一举措也有助于确保其内部市场的稳定供应。
近日，欧洲官员表示，欧洲芯片法案有望在年底吸引数千亿欧元的私人投资。这一消息由欧洲联盟数字事务专员玛丽亚·加布里埃尔·斯科普斯·马克斯（Maria GabrielSkopou Marks）在最近的一次新闻发布会上透露。她指出，欧洲芯片法案的目标是通过提高欧洲在全球半导体市场的竞争力，到年底将欧洲联盟区域内的芯片产量在全球的占比翻倍，达到25%。
欧洲芯片法案的实施，标志着欧洲在半导体产业领域迈出了重要一步。通过吸引大量私人投资，欧洲有望在全球半导体市场中占据更加重要的位置，欧盟公布 芯片法案 ,拟投入超430亿欧元提升产能同时也为欧洲经济的长期发展注入新的活力。随着法案的深入实施，未来欧洲在半导体及相关高科技领域的竞争力将得到显著提升。
欧洲芯片法案的实施，不仅将促进欧洲半导体产业的发展，还将带动相关产业链的升级。例如，芯片制造设备、材料供应、设计服务等都将受益于这一政策。该法案还将推动欧洲在人工智能、物联网、5G等前沿技术领域的创新和应用。